财务总览
产品营收
设备产销
在手订单
产能规划
市场格局
公司定位：华海清科是国内CMP（化学机械抛光）设备绝对龙头，2025年半导体装备营收40.54亿（占87.22%），半导体服务5.94亿（占12.78%）。CMP装备累计出机超1000台（截至2026年4月），全面覆盖逻辑、3D NAND、DRAM等主流制程。平台化拓展至减薄装备（Versatile系列）、离子注入装备（芯嵛半导体）、划切/湿法装备等第二曲线产品。
2025年业绩：营收46.48亿（+36.46%），归母净利润10.84亿（+5.89%），毛利率41.81%（同比-1.39pct），净利率23.31%（同比-6.74pct）。
2026Q1业绩：营收12.01亿，CMP装备营收9.81亿，减薄装备营收0.92亿，耗材维保0.93亿。
在手订单：截至2026年5月末，主营业务在手订单79.09亿元（较2025年末增长31.91%），其中CMP装备63.27亿（307台）、减薄6.03亿（39台）、离子注入5.21亿（24台）。
在手订单(2026.5)
79.09亿
+31.91%
历年增长与盈利变化（万元）
| 年份 | 营业收入 | 营收增速 | 归母净利润 | 净利增速 | 毛利率 | 毛利率变动 |
|---|
| 2020 | 38,589.19 | — | 9,778.77 | — | 38.17% | — |
| 2021 | 80,488.05 | +108.58% | 19,827.67 | +102.76% | 44.73% | +6.56pct |
| 2022 | 164,883.83 | +104.86% | 50,160.10 | +152.98% | 47.72% | +2.99pct |
| 2023 | 250,799.11 | +52.11% | 72,374.66 | +44.29% | 46.02% | -1.70pct |
| 2024 | 340,622.86 | +35.82% | 102,340.79 | +41.40% | 43.20% | -2.82pct |
| 2025 | 464,822.77 | +36.46% | 108,372.47 | +5.89% | 41.81% | -1.39pct |
数据来源：新浪财经年报利润表（688120）+ 再融资回复函P55
2023-2025年营收年均复合增长率达36.14%（再融资回复函P55）
毛利率从2022年峰值47.72%持续下行至2025年41.81%，反映先进制程验证投入增加及产品结构变化
产品架构（2025年报分类）：
半导体装备（40.54亿，87.22%）：CMP装备37.91亿（占装备93.5%）精确值 + 减薄等磨划1.21亿 + 离子注入1.08亿 + 湿法0.34亿
半导体服务（5.94亿，12.78%）：晶圆再生1.51亿（+43.1%）+ 耗材维保4.43亿（+68.5%）
服务毛利率48.21% > 装备毛利率40.88%，体现高粘性高利润特征
新增 2023-2025年分产品营收数据来自再融资回复函P11，为公司披露的精确值
分产品营收明细（万元）再融资回复函P11精确数据
| 年份 | 总营收 | CMP装备 | 减薄磨划 | 离子注入 | 湿法装备 | 装备小计 | 晶圆再生 | 耗材维保 | 服务小计 | 来源 |
|---|
| 2020 | 38,589 | 年报未分拆（估算装备≈93%，服务≈7%） | 估算 |
| 2021 | 80,488 | 年报未分拆（估算装备≈93%，服务≈7%） | 估算 |
| 2022 | 164,884 | 年报未分拆（估算装备≈94%，服务≈6%） | 估算 |
| 2023 | 250,799 | 227,778 | — | — | 624 | 228,402 | 4,192 | 18,206 | 22,398 | 回复函 |
| 2024 | 340,623 | 295,677 | 3,065 | 5,806 | 5,027 | 303,770 | 10,549 | 26,304 | 36,853 | 回复函 |
| 2025 | 464,823 | 379,099 | 12,100 | 10,790 | 3,416 | 405,405 | 15,092 | 44,326 | 59,418 | 回复函 |
| 2026Q1 | 120,142 | 98,129 | 9,232 | — | 275 | 107,636 | 3,192 | 9,314 | 12,506 | 回复函 |
绿色行为再融资回复函披露的精确数据；2020-2022年公司年报未单独分拆各产品营收
离子注入装备：2024年12月完成收购芯嵛半导体，2024年营收5,806万（收购后合并），2023年为0
减薄装备：2023年为0，2024年3,065万（首台出机），2025年12,100万（+294.9%），2026Q1已达9,232万
服务类业务营收增长（亿元）
晶圆再生2025年1.51亿（+43.1%），耗材维保4.43亿（+68.5%）
服务毛利率48.21%（2025年），高于装备40.88%，体现耗材/维保的高粘性高利润特征
CMP装备：国内唯一能提供12英寸CMP整机的厂商，累计出机超1000台（截至2026年4月），覆盖逻辑、3D NAND、DRAM等全部主流制程。国内12英寸CMP市场占有率领先，部分头部客户采购量占比最高达90%+，国产CMP出货总量中占比90%+。
2025年实际产销：再融资回复函P13-14 半导体装备产品产量400台、发货量392台，生产场地占用率>90%。
2026Q1产销：产量90台、发货量82台，预计2026Q4月均出货量将超60台。
平台化拓展：减薄装备累计出机超20台，离子注入累计出机超20台（2025年营收1.08亿）。
CMP装备累计出机量里程碑
| 时间节点 | 产品 | 累计出机量 | 意义 | 数据来源 |
|---|
| 截至2020年9月 | CMP装备 | 43台 | IPO申报期，CMP国产化起步 | IPO招股说明书 |
| 截至2026年4月 | CMP装备 | 超1000台 | 规模化量产，覆盖全部主流制程 | 再融资回复函P10 |
| 截至2026年5月 | 离子注入装备 | 超20台 | 12英寸大束流全系列覆盖 | 再融资回复函P10 |
| 截至2026年5月 | 减薄装备 | 超20台 | Versatile系列，覆盖先进封装 | 再融资回复函P12 |
从43台到超1000台，5年半时间增长超23倍，体现CMP国产替代加速趋势
年度产销数据 2025年为实际值
| 年份 | 总营收(万) | CMP装备营收(万) | 装备产量(台) | 发货量(台) | 营收增速 | 备注 |
|---|
| 2020 | 38,589 | — | — | — | — | IPO期，累计43台 |
| 2021 | 80,488 | — | — | — | +108.6% | 营收翻倍 |
| 2022 | 164,884 | — | — | — | +104.9% | 再翻倍 |
| 2023 | 250,799 | 227,778 | — | — | +52.1% | CMP营收精确值 |
| 2024 | 340,623 | 295,677 | — | — | +35.8% | 含减薄+离子注入 |
| 2025 | 464,823 | 379,099 | 400 | 392 | +36.5% | 含离子注入1.08亿 |
| 2026Q1 | 120,142 | 98,129 | 90 | 82 | — | 场地占用率>90% |
精确值 2025年产量400台/发货392台为半导体装备合计（含CMP+减薄+离子注入+湿法），非CMP单品类
公司采用柔性生产模式，半导体装备无固定产线，产能受限于生产场地空间
预计2026Q4月均出货量将超60台，2027年全年月均出货量仍将保持高位
平台化产品出货进展
| 产品类型 | 型号 | 进展 | 应用领域 | 数据来源 |
|---|
| 减薄装备 | Versatile-GP300 | 累计出机超20台（2025年末） | 12英寸通用减薄 | 2025年报+回复函 |
| 减薄贴膜一体机 | Versatile-GM300 | 已批量发货，首台验收完成 | 减薄+贴膜一体化 | 2025年报 |
| 亚微米减薄 | Versatile-GH300 | 首台正式出机 | 面向先进存储 | 2025年报 |
| 化合物减薄 | Versatile-GN200 | 首台2026年4月出机 | 化合物半导体 | 公司公告 |
| 离子注入 | 芯嵛全系列 | 12英寸大束流全系列; 2025年营收1.08亿 | 逻辑/存储/功率 | 回复函P10-11 |
| 划切装备 | — | 进入验证阶段 | 晶圆划切 | 2025年报 |
| 边缘抛光装备 | — | 已形成适配12英寸系列产品 | 先进封装 | 回复函P7 |
| 湿法装备 | — | 2025年营收0.34亿 | 先进封装/大硅片/化合物 | 回复函P11 |
在手订单（截至2026年5月末）：79.09亿元，较2025年末59.96亿增长31.91%
装备在手订单74.81亿：CMP装备63.27亿（307台）、减薄6.03亿（39台）、离子注入5.21亿（24台）、湿法0.30亿
服务在手订单4.28亿：晶圆再生1.48亿（对应>150万片）、耗材维保2.80亿
意向订单：离子注入>90台、减薄>60台（已完成验证客户）
新增 全部数据来自再融资回复函P12
在手订单明细（万元）再融资回复函P12
| 业务分类 | 2026年5月末 | 2025年12月末 | 增长率 | 对应台数/片数 |
|---|
| CMP装备 | 632,720 | 504,323 | +25.46% | 307台 |
| 减薄等磨划装备 | 60,266 | 44,916 | +34.18% | 39台 |
| 离子注入装备 | 52,080 | 24,107 | +116.04% | 24台 |
| 湿法装备 | 3,020 | 1,999 | +51.05% | — |
| 半导体装备小计 | 748,086 | 575,344 | +30.02% | 370台 |
| 晶圆再生服务 | 14,827 | 9,216 | +60.88% | >150万片 |
| 关键耗材及维保 | 27,986 | 15,035 | +86.14% | — |
| 半导体服务小计 | 42,813 | 24,251 | +76.54% | — |
| 主营业务合计 | 790,899 | 599,595 | +31.91% | — |
在手订单金额含税，与营业收入(不含税)口径不同
明确意向订单（已完成验证客户）
| 产品 | 在手订单台数 | 明确意向订单台数 | 产能消化判断 |
|---|
| CMP装备 | 307台 | — | 预计2028年年交付超400台 |
| 离子注入装备 | 24台 | >90台 | 在手+意向>114台，消化确定性高 |
| 减薄装备 | 39台 | >60台 | 在手+意向>99台，消化确定性高 |
数据来源：再融资回复函P14-17
下游客户扩产明确：长鑫存储、长江存储、新芯股份、中芯国际、华虹公司等合计新增晶圆产能超50万片/月
现有生产能力：
· CMP装备（天津基地）：月度标准出货能力20-25台/月，最大年产量300台，场地占用率>90%
· 减薄装备（北京基地）：月度约6台/月（含湿法/边抛10-15台/月），最大年产量72台
· 离子注入装备（租赁厂房）：最大年产量36台
· 晶圆再生（天津基地）：20万片/月，产能利用率97-98%（2025），已无扩产空间
上海基地新增（达产后）：CMP 30台/年 + 减薄 30台/年 + 离子注入 90台/年 = 150台/年
昆山晶圆再生扩产：新增20万片/月，达产后年产能240万片
现有生产能力 再融资回复函P9,P13-14
| 产品 | 现有基地 | 月度标准出货能力 | 最大年产量 | 产能利用率/场地占用 |
|---|
| CMP装备 | 天津基地 | 20-25台/月 | 300台/年 | 场地占用率>90% |
| 减薄装备 | 北京基地 | 约6台/月(含湿法/边抛10-15台/月) | 72台/年 | 场地占用率>90% |
| 离子注入装备 | 租赁厂房 | — | 36台/年 | — |
| 晶圆再生 | 天津基地 | 20万片/月 | 240万片/年 | 97-98%(2025),已无扩产空间 |
公司采用柔性生产模式，半导体装备无固定产线，产能受限于生产场地空间
2025年产量400台/发货392台，实际场地占用率>90%，产能瓶颈明显
上海集成电路装备研发制造基地项目 — 新增产能规划
| 产品 | 现有能力 | 新增能力 | T+4年(50%) | T+5年(80%) | T+6年+(100%) |
|---|
| CMP装备 | 300台/年 | 30台/年 | 15台 | 24台 | 30台 |
| 减薄装备 | 72台/年 | 30台/年 | 15台 | 24台 | 30台 |
| 离子注入装备 | 36台/年 | 90台/年 | 45台 | 72台 | 90台 |
| 合计 | — | 150台/年 | 75台 | 120台 | 150台 |
建设期3年+产能爬坡3年；预计2028年建成时CMP装备年交付量将超过400台
项目预计税后内部收益率19.56%，税后投资回收期6.93年（含建设期），达产后毛利率37.40%
晶圆再生扩产项目（昆山基地）
| 项目 | 现有产能 | 新增产能 | 达产年产能 | 爬坡计划 | 在手订单 |
|---|
| 天津基地(现有) | 20万片/月 | — | 240万片/年 | 已满产 | — |
| 昆山基地(首期) | — | 20万片/月 | 240万片/年 | T+3:50%, T+4-5:75%, T+6+:100% | 1.48亿(>150万片); 客户已锁定>45万片/月 |
| 合计 | 20万片/月 | 20万片/月 | 480万片/年 | — | — |
建设期2年+爬坡4年；项目预计税后内部收益率12.00%，税后投资回收期8.20年
昆山二期(20万片/月)规划以自有资金投入，未来总产能可达60万片/月
CMP装备市场：中国CMP装备市场规模2022年6.7亿美元→2025年12.5亿美元→2027年14.7亿美元（CAGR 17.0%）。华海清科在国内12英寸CMP市场占有率领先，部分头部客户采购量占比最高90%+，国产CMP出货总量占比90%+。
减薄装备市场：全球减薄机市场2025年11.3亿美元→2031年17.0亿美元（CAGR 7.1%）。国内市场2025年约30亿元→2026年约50亿元。华海清科国产率先突破，国内市占率仅次于Disco、东京精密。
离子注入市场：国产化率不足5%，华海清科已完成验证并取得批量订单，进口替代空间大。
未来营收预测：基于股权激励计划17%/年增速目标，2026E 54.38亿→2027E 63.63亿→2028E 74.45亿。
细分市场规模与增长
| 市场 | 2022年 | 2025年 | 2026年 | 2027年 | 2031年 | CAGR | 数据来源 |
|---|
| 中国CMP装备市场规模 | 6.7亿美元 | 12.5亿美元 | — | 14.7亿美元 | — | 17.0%(22-27) | SEMI/回复函P15 |
| 全球减薄机市场规模 | — | 11.3亿美元 | — | — | 17.0亿美元 | 7.1%(25-31) | QY Research/P16 |
| 国内减薄设备市场规模 | — | 约30亿元 | 约50亿元 | — | — | — | 回复函P16 |
| 晶圆再生全球市场 | — | 约38.6亿元 | — | — | — | — | 行业研报 |
华海清科竞争地位
| 领域 | 华海清科地位 | 市场份额/竞争情况 |
|---|
| 12英寸CMP装备 | 国内领先 | 部分头部客户采购量占比最高90%+；国产CMP出货总量占比90%+ |
| 减薄装备 | 国产率先突破 | 国内市占率仅次于Disco、东京精密；预计未来两年快速提升 |
| 离子注入装备 | 国产替代初期 | 国产化率不足5%；公司已完成验证并取得批量订单(累计>20台) |
数据来源：再融资回复函P15-17
下游客户扩产明确：长鑫存储、长江存储、新芯股份、中芯国际、华虹公司等合计新增晶圆产能超50万片/月
未来营收预测（基于股权激励计划增速目标）
| 年份 | 营收(万元) | 营收(亿元) | 增速 | 来源 |
|---|
| 2025A | 464,823 | 46.48 | +36.46% | 年报实际 |
| 2026E | 543,843 | 54.38 | +17.0% | 股权激励计划目标 |
| 2027E | 636,296 | 63.63 | +17.0% | 股权激励计划目标 |
| 2028E | 744,466 | 74.45 | +17.0% | 股权激励计划目标 |
数据来源：再融资回复函P55
2023-2025年营收年均复合增长率达36.14%，股权激励目标17%/年体现审慎性
经营性现金流净额占营收比例按9.74%预测（同行业平均值）
全部数据来源
| 数据类型 | 来源 | URL/位置 |
|---|
| 2023-2025年分产品营收 | 再融资回复函PDF | P11表：各产品线营业收入 |
| 在手订单数据 | 再融资回复函PDF | P12表：截至2026年5月末在手订单 |
| 现有生产能力 | 再融资回复函PDF | P9表+P13-14生产模式说明 |
| 上海基地新增产能 | 再融资回复函PDF | P18表：达产后产量构成 |
| 晶圆再生扩产 | 再融资回复函PDF | P19-21产能爬坡及消化分析 |
| 市场规模数据 | 再融资回复函PDF | P15: CMP(SEMI); P16: 减薄(QY Research) |
| 未来营收预测 | 再融资回复函PDF | P55: 股权激励计划增速目标 |
| 各年利润表 | 新浪财经 | 利润表（URL中年份可替换） |
| IPO招股说明书(累计43台) | 每日经济新闻 | 招股说明书报道 |
| 第1000台CMP出机(2026-04) | 百度百家号 | 1000台报道 |
| 东海证券深度研报 | 百度百家号 | 东海证券研报 |
| 华西证券2025年报点评 | 百度百家号 | 华西证券点评 |
华海清科(688120.SH) 产销量与财务数据可视化报告 | 数据截至2026Q1+2026.5月末在手订单 | 2026-07-03更新
核心数据来源：华海清科再融资回复函（2026年6月，上交所审核问询函回复）
精确值绿色标记行为再融资回复函披露的精确数据
估算值2020-2022年分产品数据为估算
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